內(nèi)容概述：Cascade Microtech,Inc.(NASDAQ:CSCD)是集成電路(IC)、光學(xué)設(shè)備和其他小型結(jié)構(gòu)的精密接觸、電氣測量和測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。對于需要評估小型結(jié)構(gòu)的技術(shù)企業(yè)和科研機構(gòu)，Cascade Microtech可訪問晶圓、IC、IC封裝、電路板和模塊、MEMS、3D TSV、LED設(shè)備等的電氣數(shù)據(jù)。Cascade Microtech的尖端工作站、探針、探針卡、先進的熱子系統(tǒng)和集成系統(tǒng)可在實驗室和高速高密度半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制造過程中提供精確的準確性和卓越的性能。深圳市科電遠揚科技有限公司現(xiàn)貨供應(yīng)CASCADE探針臺特點_美國CASCADE探針臺產(chǎn)品概述等全系列產(chǎn)品，特價采購，保質(zhì)保量!美國CASCADE等工業(yè)產(chǎn)品一站式采購，型號齊全，一件起訂，歡迎廣大用戶前來選購!
一、美國CASCADE公司簡介（美國CASCADE品牌介紹）
Cascade Microtech客戶在工程和生產(chǎn)半導(dǎo)體測試環(huán)境中均使用他們的產(chǎn)品進行先進的晶圓探測。半導(dǎo)體測試公司FormFactor Inc.(Nasdaq:FORM)以3.52億美元現(xiàn)金和股票收購競爭對手Cascade Microtech Inc.(Nasdaq:CSCD)。合并后的公司將接管合并前公司在半導(dǎo)體測試和測量各個類別中的互補市場領(lǐng)導(dǎo)地位。總部位于加利福尼亞州利弗莫爾的FormFactor預(yù)計，合并后的公司將在交易完成后的18到24個月內(nèi)實現(xiàn)1000萬到1200萬美元的年度成本協(xié)同效應(yīng)，預(yù)計到2016年年中實現(xiàn)。Cascade總部位于俄勒岡州比弗頓。FormFactor表示，通過開放工程系統(tǒng)業(yè)務(wù)并提供擴展測試和測量業(yè)務(wù)的方法，其服務(wù)的市場將從10億美元增長到14億美元。此外，合并后公司的綜合資源將擁有更大的客戶群，收入對前10名客戶的依賴程度較低，而且該交易將提供稅收優(yōu)惠。
CASCADE公司成立于1985年，最初名為FormFactor，由IBM的前研究員Igor Khandros在紐約的一個小型實驗室中創(chuàng)立。該公司最初為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)產(chǎn)品，特別是引線鍵合MicroSpring技術(shù)，這是三種半導(dǎo)體應(yīng)用的基礎(chǔ)技術(shù)：插座、封裝和探針卡。CASCADE的探針臺系統(tǒng)配備了FormFactor革命性的eVue數(shù)字成像系統(tǒng)或高性能SlimVue顯微鏡。這些系統(tǒng)能夠比以往更快、更智能地導(dǎo)航、觀察和測量設(shè)備，特別適合高密度半導(dǎo)體芯片的組裝成本優(yōu)化。CASCADE提供的可靠性測試臺覆蓋kHz至170GHz和kHz至220GHz的版本，具有低插入損耗和低接觸電阻的特點。探頭上集成的雙工器用于集成同軸電纜和波導(dǎo)頻段，探頭間距窄至50μm，進一步提升了測試的精確度和效率。Cascade是一家位于美國的多元化工業(yè)制造商，專注于生產(chǎn)高性能的流體管理組件和系統(tǒng)。該公司成立于1947年，總部位于俄勒岡州波特蘭市，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了多個行業(yè)，包括石油和天然氣、化學(xué)品、半導(dǎo)體、食品和飲料、制藥、電力和公用事業(yè)等。
二、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品簡述
①晶圓和芯片級光子探測的革命性技術(shù)進步
②實時現(xiàn)場校準
③單個芯片測試
④真正的芯片級邊緣耦合
⑤現(xiàn)場功率測量
⑥先進的校準技術(shù)
⑦實現(xiàn)自主測量
三、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品描述
①測試結(jié)果準確度最高
②最低耦合損耗
③采用獨有的自動光纖到面對準技術(shù)，可獲得可重復(fù)的測量結(jié)果
④采用防撞技術(shù)降低光纖損壞的風(fēng)險
⑤經(jīng)驗不足的用戶也可以輕松使用
⑥能夠緊密模擬真實環(huán)境條件，設(shè)備性能最接近最終應(yīng)用
四、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品大意
①功能強大的FormFactor開發(fā)軟件包
②包含大量用于實現(xiàn)和促進光學(xué)探測的工具集
③通過將探測站機器視覺功能與光學(xué)定位和測試設(shè)備相結(jié)合，實現(xiàn)手動任務(wù)的自動化
④功能：測量位置訓(xùn)練、晶圓訓(xùn)練、自動對準功能、校準晶圓驗證、光學(xué)對準驗證、子芯片管理
⑤用于捕獲、記錄和解釋數(shù)據(jù)的各種工具
五、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品摘要
①實現(xiàn)單接觸高電流/高電壓測試
②只需一次觸地即可實現(xiàn)高達10,000 V和300 A脈沖（并聯(lián)配置下為600 A）的同軸測量
③采用創(chuàng)新的多指尖設(shè)計，實現(xiàn)大電流的均勻分布
④兼容Tesla 200/300毫米功率器件表征系統(tǒng)
⑤通過一次著陸即可測試高電壓和高電流條件，從而縮短測量時間
⑥準確表征各種焊盤尺寸和測試電流，同時最大程度地減少焊盤損壞和接觸電阻
⑦在較寬的溫度范圍內(nèi)（-55°C至+300°C）進行安全、可靠且可重復(fù)的高電流/電壓測量
六、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品大意
①FormFactor Beaverton超高功率探頭(UHP)是一款高壓參數(shù)探頭，可在寬溫度范圍(-55ºC至300ºC)下處理高電壓(高達10,000 V)和高電流(高達600 A)。
②UHP只需一次設(shè)置和一次觸地即可實現(xiàn)完整的IV特性分析。
③與Tesla晶圓上功率器件特性分析系統(tǒng)結(jié)合使用，UHP可充分利用Agilent B1505A和N1265A超高電流擴展器的高壓/電流功能。
④同軸測量高達10,000 V和300 A脈沖（20A DC），無需多個探頭和多次測量設(shè)置更改。
⑤創(chuàng)新的多指尖設(shè)計，實現(xiàn)電流均勻分布，最大限度減少焊盤損壞。
⑥使用雙探頭配置時，探頭電流可加倍至600 A。
⑦使用Agilent B1505A和N1265A超高電流擴展器可實現(xiàn)高度可靠、穩(wěn)定且可重復(fù)的測量。
圖/文 科電遠揚@hlo-trade.com
七、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品特點
①只需一次觸地即可實現(xiàn)高達10,000 V和300 A脈沖（并聯(lián)配置下為600 A）的同軸測量
②采用創(chuàng)新的多指尖設(shè)計，實現(xiàn)大電流的均勻分布
③兼容Tesla 200/300毫米功率器件表征系統(tǒng)
④通過一次著陸即可測試高電壓和高電流條件，從而縮短測量時間
⑤準確表征各種焊盤尺寸和測試電流，同時最大程度地減少焊盤損壞和接觸電阻
⑥在很寬的溫度范圍內(nèi)（-55°C至+300°C）進行安全、可靠且可重復(fù)的高電流/電壓測量
八、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品詳情
①CM300xi-SiPh 300毫米探針臺是市場上首款經(jīng)過驗證的集成測量解決方案，可在安裝后立即進行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗證的優(yōu)化光學(xué)測量-無需進一步開發(fā)。這款獨特的自主SiPh測量助手提供了一套突破性的功能，可以精確校準光學(xué)定位硬件以適應(yīng)探針臺并驗證集成系統(tǒng)的性能。
②該系統(tǒng)結(jié)合革命性的OptoVue高級校準技術(shù)、智能機器視覺算法和獨有的SiPh TopHat（用于黑暗、屏蔽和無霜環(huán)境），實現(xiàn)了在多個溫度下真正的免手動自主校準和重新校準。這可以更快地實現(xiàn)更準確的測量并降低測試成本。
③FormFactor獨家開發(fā)的SiPh-Tools和光子控制器接口(PCI)為對準、數(shù)據(jù)收集和分析提供了強大的軟件工具。其中包括使用光纖和光纖陣列進行表面和邊緣耦合應(yīng)用所需的所有算法。
④FormFactor提供所需的所有工具、裝置和功能，使您能夠在幾天內(nèi)（而不是幾個月或幾年）對光子設(shè)備執(zhí)行硅光子探測。
九、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品概述
①高性能電源旁路提供高達20 GHz的低阻抗和無諧振連接
②射頻帶寬達500 MHz
③探針壽命長：>250,000次接觸
④鈹銅探針用于金墊，鎢探針用于鋁墊
⑤寬帶模擬電路的無振蕩測試
⑥與ACP系列探頭一起使用，為已知良好的芯片提供功能性高速測試
⑦混合多種接觸類型：接地、電源（標(biāo)準或Eye-Pass）、邏輯/信號
⑧鋁墊上的接觸電阻低且可重復(fù)（鋁上<0.25Ω，金上<0.01Ω）
十、美國CASCADE探針臺產(chǎn)品總結(jié)
①Multi|Z|Probe®是RF/微波多端口和數(shù)字信號測試的新維度。它使用與其他|Z|探頭相同的專利技術(shù)，但一個探頭最多可承載16個RF/微波信號。此外，DC和RF/微波信號可以在探頭上混合，讓您可以添加功率偏置和RF信號。
②當(dāng)單個探針必須接觸多個單獨的焊盤時，接觸結(jié)構(gòu)必須完全對齊，這一點非常重要。由于采用了MEMS技術(shù)，Multi|Z|探針最多可以接觸35個焊盤。此外，通過獨立觸點的彈簧式運動，可以輕松克服焊盤高度的細微差異。
③如果需要，可以配置多|Z|探頭來測試直流測試應(yīng)用中的直流信號。對于單端應(yīng)用，請參閱|Z|探頭。對于只需要兩個信號的應(yīng)用，可以使用雙|Z|探頭。多|Z|探頭還可以集成到|Z|探頭卡中，以進行高吞吐量射頻測試。
十一、美國CASCADE相關(guān)產(chǎn)品部分型號分享
①CASCADE LASER激光燈管：Cascade Laser PN：LL116X-N
②Cascade laser激光燈管Cascade laser PN：LL116X-N
③美國CASCADE FormFactor TouchMatrix™晶圓探針
④美國CASCADE DC-Q探頭
⑤美國CASCADE WPH探針
⑥美國CASCADE多|Z|探針
⑦美國CASCADE Eye-Pass探針
⑧美國CASCADE CM300xi-SiPh
⑨FormFactor(Cascade Microtech)超高功率探頭(UHP)
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